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  • 最近,不好过。特别是带上“国产”的中国电子行业。 金属质感分割线 问题来了。中国电子行业受什么影响? 电子行业增速放缓,缓到什么程度看下图 ↓ 贸易制裁进行时,详情请看 ↓ 4月中旬起,美国对中兴、华为等电子企业发起贸易制裁行动可以看出,从一开始美国商务部对中兴实施7年禁令,到英国国家网络安全中心警告本国通讯企业不得使用中兴设备和服务,之后再次对华为发起司法调查。 但是这些幺蛾子之后,中国电子行业并不能说出 在贸易争端中我们可以看出中国芯片长期严重依赖进口,中国企业在全球芯片产业格局中依然处于中低端领域,我国能自主制造模拟、分离等低端芯片,但逻辑、存储等高端芯片目前都无法自给。 除了海思麒麟芯片可以和高通顶级对决,龙芯的CPU、展讯处理器+基带芯片、同创国芯的FPGA、长江存储的Falsh、汇顶科技的指纹芯片等都还在追赶的长征路上,总而言之中国的高端芯片受制于人,中美贸易争端必然对中国高端芯片带来挑战。 扎心数据系列 ↓ ·市场规模可观 2017年中国集成电路市场规模达到1.38万亿元,同比增长了15.4%,预计未来3年复合年均增长率高达7.3%; ·需与求的巨大落差 从近几年我国集成电路产业出口数据来看,国内集成电路进出口一直处于逆差状态,目前中国大陆地区有着规模庞大的内需和外需市场,是全球最大的半导体市场,但是芯片自给率不到40%; 一方面,中国是全球最大的手机、平板电脑、电视、PC的生产基地;另一方面,高端芯片高度依赖进口,高额利润被海外巨头继续垄断,国内存在着巨大的进口芯片替代需求,存量市场空间依然很大。 但是,蛋糕这么大,是不是都是自家的呢? 看这个

    2018-06-08
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  • 据CNBC报道,美国商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)在美国当地时间6月7日表示,美国已与中兴公司达成协议,结束对后者实施的严重制裁。美国已派遣执行小组进入中兴公司,中兴通讯必须30天内更换董事会和管理层。美国将暂停这项为期十年的禁止令,但如果中兴再次出现违规情况,美国将重启制裁。 美国商务部官网称,根据新协议,中兴通讯必须向美国政府支付10亿美元罚款,并在商务部将中兴通讯从被拒人员名单中删除之前,另行拨付4亿美元的代管资金(如果再次违规,将没收托管资金)。 加上中兴通讯已根据2017年3月和解协议向美国政府支付的8.92亿美元罚金,中兴通讯因禁运事件向美国政府缴纳的罚金将高达22.9亿美元(约合146亿元人民币)。中兴最新发布的财报数据显示,2017年中兴营收1088亿元人民币,净利45.54亿元人民币。 中兴通讯事件回顾 2018年4月16日 美国商务部以中兴通讯对涉及历史出口管制违规行为的某些员工未及时扣减奖金和未发出惩戒信,并在2016年11月30日和2017年7月20日提交给美国政府的两份函件中对此做了虚假陈述为由,激活美国企业禁止向中兴通讯销售元器件的禁令,期限长达7年。中兴通讯A股和港股股票自4月17日开始紧急停牌。 2018年4月18日 中兴通讯称,因尚需就美国激活拒绝令对公司的影响进行评估,延期披露一季报。 2018年4月20日 中兴通讯在深圳总部举行新闻发布会,董事长殷一民表示,美国的禁令可能导致中兴通讯进入休克状态,将直接影响公司8万员工的工作权利,直接损害8万个家庭的利益。 2018年4月27日 中兴通讯披露一季报,但此报告是基于拒绝令对公司2018年第一季度报告没有产生影响的假设前提下进行编制。 2018年5月7日 中兴通讯公告,已正式向BIS提交了关于暂停执行拒绝令的申请,并根据BIS指引提交了回应拒绝令补充材料。 2018年5月13日 美国总统特朗普发Twitter称,为中兴通讯提供一条快速恢复业务的途径,并已指示商务部尽快完成此事。 2018年5月14日 美国白宫发言人表示,特朗普希望美国商务部按照适用的法律法规基于事实解决涉及中兴的监管行动。 2018年5月22日 特朗普在白宫会见记者时称,美国政府尚未与中国政府就中兴事件达成任何协议,预想对中兴进行巨额罚款,还包括更换管理层、任命新董事会,采用更严格的安全规定以及要求中兴大量采购美国零部件及设备。 2018年6月3日 有消息称,特朗普政府可能很快向中兴开出高额罚单,美国希望在解除禁售之前惩罚中兴并加强对其管控,商务部还在寻求对中兴进行不受约束的实地考察,以确认美国的零部件使用情况是否与中兴说法一致,并希望在网站公布其产品使用美国零部件的数据。 2018年6月7日 据新华社消息,美国商务部长罗斯7日宣布与中国中兴通讯公司达成新和解协议。美国商务部当天发表声明说,罗斯当天宣布中兴通讯及其关联公司已同意支付罚款和采取合规措施来替代美国商务部此前针对该公司向美国供应商采购零部件执行的禁令。声明指出,根据新的和解协议,中兴公司支付10亿美元罚款,另外准备4亿美元交由第三方保管,然后美国商务部才会将中兴公司从禁令名单中撤除。 中兴案和解,影响如何? 影响一:中兴“复活”,8万员工和30万股东的心放下了 对于此番达成协议,对业务已陷入“休克”状态的中兴通讯来说,无疑是巨大转机。 据有关媒体消息,中兴内部人士向媒体表示,只要解禁,中兴恢复对外运营只需要几小时。 之前中兴通讯在深圳总部举行的新闻发布会上,董事长殷一民表示,美国的的制裁将使公司立即进入休克状态,将直接影响公司8万员工的工作权利,直接损害8万个家庭的利益;将对公司为全球数百个运营商客户,以及包括数千万美国消费者在内的、数以亿计的终端消费者用户履行长期服务责任带来直接影响;将对公司全球30万股东的利益造成重大损害;将对公司对数以千计的、包括美国企业在内的合作伙伴和供应商履行责任和义务带来直接伤害。 因遭到美国制裁,中兴通讯在A股和港股上市的股票均紧急停牌,并延期发布一季报。 此后,中兴通讯在多则公告中提到了美国禁售令的影响。 4月27日晚间,中兴通讯披露的一季报显示,公司一季度净利润同比增长39%。但公司同时表示,此报告是基于拒绝令对公司2018年第一季度报告没有产生影响的假设前提下进行编制。 与此同时,因未考虑拒绝令对本报告的影响,公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员、会计机构负责人无法保证上述报告所载资料真实、准确、完整。彼时中兴表示,待全面、准确地估计拒绝令的影响后,公司将重新编制2018年一季报并披露。 5月9日,中兴通讯再发公告,称由于美国商务部工业与安全局激活拒绝灵的影响,因此延期召开2017年度股东大会。 此后公司隔一段时间就发布一则停牌进展公告,但从这些公告中,并不能看到更多关于事件的最新信息。 总体来看,在禁令未解除前,市场担心中兴通讯A股和港股面临巨大下跌压力,如今相关压力将大为减轻。 影响二:国内5G预期有望迅速恢复 对国内通信行业而言,中兴事件如能圆满解决,普遍认为也将是一件好事。 此前有分析师称,美国的“中兴通讯禁令”令市场担心5G前景,通信板块因此承受较大压力,此次特朗普发推文预示着中兴事件或将会很快得到妥善解决,5G预期有望迅速恢复。 中泰通信互联网团队日前认为,需要重点关注5G预期恢复,以及受中美影响的标的。不过,他们同时强调,这并不能改变自主可控和国产替代的中长期逻辑。 招商通信分析师王林、余俊则认为,5G及通信板块有望迎来反弹机会。中期而言,5G进度受到事实影响和产业政策表现形式都会发生一些变化,行业投资机会仍需谨慎观察,等待相关事项的落地。长期来看5G仍是未来几年最确定的投资方向,中兴事件可能会对短期5G进度产生细微影响,但长期将更加坚定5G投资决心。 5月22日,《华尔街日报》报道称,中美两国就解决中兴通讯公司问题的大致路径达成一致,国内多家媒体也对此消息进行转述。受此消息影响,当日A股通信板块开始大幅拉升,多只股票收盘封住涨停。 不过,自5月22日以后,由于中美谈判过程跌宕起伏,上述不少个股开始出现回落,Wind通信设备指数自5月22日截至6月7日小幅下跌6%。 影响三:又来套利机会?基金估值也要调回来? 作为一家市值千亿级别的公司,中兴通讯时刻牵动着投资者的神经。其复牌后股价如何表现,将直接关系到投资者的利益。 数据显示,截至今年一季度末,中兴通讯股东人数高达31.23万户。 前十大股东中,除了控股股东深圳市中兴新通讯设备有限公司外,还出现汇金资管、社保基金的身影。 此外,其股东中还存在大量的公募基金。 据2017年基金年报数据,截至2017年末,至少有646只基金持仓中兴通讯,合计持有3.27亿股中兴通讯股票,按照中兴通讯停牌前的31.31元/股的价格计算,停牌前,基金的持股市值超过100亿元。数据显示,2017年末至少有81只基金对中兴通讯的持股数量超过100万股。 另外,2018年基金一季报披露的重仓股中,中兴通讯出现在189只基金的重仓股名单中,其中南方成分精选基金持股数量超过1000万股,较2017年末增持了86.67万股。 在美国激活对中兴的禁售禁令后,数十家基金公司曾纷纷下调中兴通讯的估值。 这其中砍得最猛的基金公司,其给出的估值大约相当于停牌前价格4个跌停。 比如长信基金和中信保诚基金均两度下调估值,给出的估值分别为20.54元/股和20.04元/股,相当于停牌前股价给出4个跌停。中兴通讯停牌前价格为31.31元。 除此之外,6月1日,汇安基金发布关于旗下基金调整中兴通讯股票估值方法的公告称,自2018年5月31日起,汇安基金对旗下基金持有的中兴通讯股票进行估值调整,调整后的估值价格为22.82元,相当于中兴通讯停牌前3个跌停后的价格。上海东方证券资产管理有限公司则公告,旗下东方红策略精选基金自5月29日起,对中兴通讯按照20.54元/股的价格进行估值,相当于预计了4个跌停。6月7日,富国基金宣布,自即日起对中兴A股按20.04元进行估值,港股则为16.38港元,以此计算,相当于停牌前股价约6.4折。 如今达成新和解协议,假如上述部分基金估值砍得过猛,可能会出现一定的套利机会。 不过套利涉及一定的交易成本,万一复牌后价格比基金下调的估值还低,也会产生风险。总的来说,对普通投资者而言,想通过预判停牌股复牌后的价格与基金下调估值的价格差来进行套利,并不是件容易的事情。 上述多只基金也表示,待中兴通讯股票复牌并恢复活跃交易特征后,将恢复采用当日收盘价进行估值。 影响四:A股其他受影响公司将否极泰来? 华创证券曾制作出一张表格,从运营商产品、手机终端产品、政企业务、持有股权等几个大的方面,梳理出与中兴有关系的上市公司,数量有十多家。此外,部分港股上市公司,以及博通(Broadcom)等美股上市公司也与中兴有关系。 事实上,在中兴被美国激活禁售令后,多家A股上市公司通过互动平台,回应了与中兴的关系,多数表示对公司影响很小。 合力泰表示,中兴通讯在公司的营收份额中占比非常小,对公司基本没有影响。 同益股份表示, 公司与中兴的项目是通过模厂形成销售,占比较小。 长信科技表示,公司过去在中兴Nubia品牌上有少量的出货,但目前无合作。 中天科技表示,公司与中兴有少量业务往来,公司通信产品的重要客户是通信运营商,如中国移动、中国电信等。中兴事件目前未对公司有实质的影响。 部分公司则坦陈,与中兴是重要合作伙伴,保持业务联系,或受到中兴事件影响。 新易盛称,中兴是公司的重要合作伙伴之一。 特发信息表示,特发东智与中兴仍保持业务联系,特发东智目前正常运营。 特发信息表示,在中兴事件发生后,特发东智与合作伙伴紧密沟通,相互理解,相互支持,共同面对所遇到的情况。公司相信通讯行业市场需求状况和发展方向并没有发生改变,公司对于客户订单状况的变化,将发挥客户管理体系的风险管控能力,实现公司的稳定发展。 星网宇达表示,公司和中兴通讯、中国移动有合作,方式为公司提供终端设备、中兴通讯做系统集成、中国移动为海上渔船提供通讯服务。 *ST大唐则表示,中兴事件对整个产业的影响很大,对公司未来发展也会产生影响,公司会根据市场变化适时调整业务发展策略。 影响五:融资客“解脱” 值得注意的是,在中兴通讯被“断粮”之前,近两年股价表现总体非常好,这也吸引了不少融资客。 在中兴A股停牌之后,股票不能交易,融资客不能通过卖券还款方式偿还融资负债,但却可以通过现金还款方式偿还负债。 数据显示,截至2018年4月16日(停牌前的最后一个交易日)收盘,中兴通讯的融资余额尚有40.42亿元,其后不断减少,至6月5日,降至32.31亿元,意味着在这段时间,融资客通过现金还款的方式了结了逾8亿元的负债。 对于很多本身就背负债务的融资客而言,这种还款方式很多时候意味着需要另筹资金,压力不小。 另据估算,即便按照32.31亿元的存量融资余额计算,上述被锁的融资客在近两个月的时间里所支付的融资利息已达数千万元。 如今达成新和解协议,相信股票将很快复牌,对因停牌被锁仓的融资客来说,也算是一种解脱。 高通很可能是直接获利者 消息公布后,美国高通公司盘前大涨5.1%,恩智浦盘前拉升6.56%。此前华尔街日报援引知情人士消息称,中国政府将在短期内有条件地批准高通对荷兰恩智浦的收购。中国反垄断部门将于下周与高通的法律团队举行会晤,敲定最后细节。中国最终可能会附加若干条件。 高通440亿美元收购恩智浦半导体的交易有效期截至2018年6月8日下午5点,这与美国商务部宣布中兴案最后结果仅不到两天时间。 在此之前,高通已多次延长这笔交易的有效期限,原因是尚未得到中国商务部的批准。如果得不到中国商务部的批准,则高通需要向恩智浦半导体支付20亿美元的解约费。 要完成这笔交易,高通共需要得到全球9个国家监管部门的批准。到目前为止,高通已获得了其中8个部门的批准。 高通是全球最大的移动芯片设计公司,恩智浦收购飞思卡尔后成为全球最大的车用半导体制造商,并且是车用半导体解决方案与通用微型控制器(MCU)的市场龙头。目前高通的资本市值908亿美元,恩智浦半导体的资本市值约419亿美元。 总结:中兴通讯为违规行为付出了沉重的代价,巨额罚款之外,未来十年都将在悬崖边上起舞。结合中美贸易大战背景,中兴事件虽然只是个例,但其命运与中美贸易谈判走势息息相关;反之,中兴又是中美贸易磋商中的一张牌,中美贸易磋商仍在继续,中国的代价将不止于此,有可能出人意料。 扫IC网 www.saoic.com

    2018-06-08
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  • ST辟谣表示,近期关于意法半导体MCU交货周期88周、截止接单等传闻不属实。实际上,意法半导体MCU产能充足,拥有长期的生产和供货策略及完善计划,具有正常产能和后备产能双重保障。 同时,ST在中国市场耕耘长达数十载,主要通过代理商和经销商伙伴向客户进行相关产品的供货。代理商和分销商已根据市场需求进行预测,与意法半导体确认了长期以及滚动的订单。 在2017年一季度和二季度期间,意法半导体MCU出货量达到历史新高,同比、环比均实现可观的增长;在接下来的季度里,ST预计将继续实现稳健增长。 基于对市场和客户需求的长期及敏锐的了解,意法半导体表示,非常有信心服务好目标市场,满足所有客户需求。 意法半导体在今年6月庆祝了STM32面市十周年,经过十年与广大客户和伙伴紧密合作,构建了强大的STM32生态系统。作为MCU领导厂商,意法半导体也成为广获市场好评、广受用户和伙伴信赖。 最后,ST表示,未来将坚守承诺与广大伙伴一起携手迈进、迎接IoT市场爆发所带来的巨大机遇、共享未来。

    2017-07-21
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  • 今年三月以来,中国大陆至少有五座半导体十二吋厂计划相继启动,包括武汉新芯第二期、美国万代半导体重庆十二吋功率半导体晶圆厂、合肥长鑫十二吋DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二吋厂等,中国大陆将成为全球半导体十二吋厂的最大工地。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)一份报告显示,过去两年全球共兴建十七座12吋半导体厂,有十座设在中国大陆,同期间日本与韩国仅各增加一座产线。自2015年起,中国半导体产业掀起发展新高潮,在建、新建晶圆厂项目投资额近万亿元,其中大量的资金将投向设备购买。 SEMI预估,今年全球半导体设备市场规模可望达 494 亿美元,将较去年成长 19.8%,并将首度超越 2000 年创下的 477 亿美元历史新高纪录。 其中,晶圆制程设备将达 398 亿美元,将成长 21.7%;其他如晶圆制造及光罩设备等前端设备将达 23 亿美元,将成长 25.6%。封装设备将达 34 亿美元,将成长 12.8%;测试设备将达 39 亿美元,将成长 6.4%。 SEMI 预估,今年韩国半导体设备市场将达 129.7 亿美元,将较去年大增 68.7%,并将首度跃居全球最大半导体设备市场。台湾今年半导体设备市场将约 127.3 亿美元,将较去年略增 4.09%,将以些微之差,落居全球第 2 大半导体设备市场,终止连 5 霸趋势。 SEMI 预期,明年全球半导体设备市场可望进一步达 532 亿美元规模,将较今年再成长 7.7%,并续创历史新高。 韩国明年半导体设备市场将达 133.8 亿美元,蝉连全球最大市场,中国大陆市场也将超越 100 亿美元大关,将达 110.4 亿美元,将超越台湾的 108.7 亿美元,跃居全球第 2 大半导体设备市场。 业内人士表示,最近三星电子和SK海力士积极增设半导体生产设备,因此今年韩国半导体市场将进一步增长,明年增幅则会略降。中国大陆正在对半导体进行大规模投资,很可能在几年内跻身全球第一。 经过调查统计,明年底中国大陆12吋晶圆每月总产能将达36.2万片,是现有产能的1.8倍,届时中国大陆产能占全球12吋晶圆产能的比重,将上升到6.3%。

    jk501圈主
    2017-07-17
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  • 2017年日本最大的新闻之一,估计就是东芝要倒闭了。 创立143年,以做钟表起家,由生产灯泡开始壮大,日本第一台国产电冰箱、洗衣机、微波炉、吸尘器、电饭煲等等都是由东芝开始,培养出了冲电气工业创始人冲牙太郎,池贝工业创始人池贝庄太郎,宫田工业创始人宫田荣助等人。2016年总资产5兆日元,雇员18w人,在日本制造业有举足轻重的位置。 就这么一家大公司,混到要倒闭的地步了。到底东芝是怎么才能把这么大的家业给败光了呢? 这几年,东芝出的事情并不少,过劳死事件层出不穷。去年电通的东大美女因为过劳而自杀,这种事在东芝并不稀奇,光被认定的就有08年,09年。2011年又有工厂过失死亡事故,以及2014年将因为过劳导致忧郁症的女性解雇的恶性事件。只不过东芝家大业大,根本不是电通这种公司可比的,所以就算经常有,财界政界手眼通天,根本没人去查。 当然,真正让东芝伤筋动骨的是2015年的粉饰决算,7年里1518亿日元的利益其实不存在,深入调查,这才发现,东芝的电脑事业,半导体业,核电站事业都陷入危机,财政体制早已恶化。但这7年里,三任社长为了自保没有一个说出来。 东芝经营危机的开端,来自于2006年以54亿美元(当时汇率6216亿日元)收购美国西屋电气公司,而当时各个专家都认为适当的价格应该是2000亿日元左右比较合适。东芝在第二轮公开竞标里以2700亿日元投中,原本应该就此结束。没想到第二天被三菱重工坑了一把,三菱重工放出风来也要收购西屋电气,希望举行第三轮公开竞标。 而在第二轮公开竞标里失败的日立也不太甘心,也准备第三轮加大投入。这下东芝不干了,本来东芝和三菱重工就不对付(原本东芝是希望和三菱一起公共收购西屋,但被三菱一顿“没钱就闭嘴”的嘲笑了),“说啥也不能输给三菱重工”,在这种心理的驱使下,东芝报出了破天荒的6216亿日元的价格比原定价格高了将近3倍拿到了西屋电气。 而一看出价这么高,原定准备支援东芝的丸红打了退堂鼓,直接说我们原先只是口头协定,现在没那么多钱了。其他的三井物产和住友商社也拒绝了投资,这使得西屋的风险被扛在了东芝一个公司的肩上。 花了三倍的价钱得到了西屋之后,东芝的核电站事业进一步强化,东芝原计划在2015年为止要拿到39基核电站的建设预定。到了09年,中国4基,美国8基的建设预定到手,其他国家洽谈中。 但没想到2011年的福岛核电站问题导致全世界范围内开始讨论核电站的安全问题,美国4基中止,其他国家也都陆续停止了核电站的计划,也就是说实际上东芝只拿到了8基核电站的建设计划。原本加强了的核电站部门反而成了包袱。 出现了巨额亏损,东芝却隐瞒了亏损的事实,明明2011年的福岛危机之后世界范围内已经没有了大批量核电站建设的可能,却依然制定了今后15年要拿到64基核电站的豪快目标,而实际上09年以后东芝的核电部门就没有任何新的订单。 15年不正会计决算被发觉以后,东芝开始砸锅卖铁,填补亏损的空缺。医疗机械子公司卖给了佳能,东芝电梯子公司卖给了投资家,白色家电部门卖给了美的,其余的土地,不动产也能卖就卖,还全世界范围内裁员1万5000人,总算凑了一兆日元填补了窟窿。 但巨额的核电部门依然在亏损中,今年还要卖,半导体事业是现在东芝最赚钱的,预计有2-3兆日元的价值,卖掉这个事业部可以大大缓解东芝的危机。但问题是谁买呢? 和80年代日本半导体如日中天时代早已过去,现在东芝是日本唯一一家可以排在世界前10名的企业。几乎所有日本人都希望能有其他的日本企业收购东芝半导体事业,以维系日本半导体最后的荣誉。但令人尴尬的是,虽然日本呼吁很高,但首轮表示有兴趣,愿意出资购买的企业里没有一家日本企业,最想收购的是鸿海集团的郭台铭,开出了3兆日元的最高价。 不过郭台铭有不好的“先例”,当年收购夏普的时候就使用各种手段把夏普的价格从4890亿日元压到了3880亿,所以这次东芝真心不想卖给鸿海。但就算不卖给鸿海,真正有实力能收购东芝半导体的基本也都是外资企业,日本想保留日本半导体的可能性微乎其微。 1989年,世界前十的半导体企业有6家都是日本企业,日本包揽前三。而今只剩下东芝一家了。 而且就算东芝真卖掉了半导体部门,逃过了这一届,核电部门依然亏损中,这才是最大的包袱。目前日本核电部门还有三菱重工和日立,也都日子不好过。最好的可能性是三社把原子能事业合并在编,增加市场竞争力。 这样也许是对东芝最好的归宿。只是东芝所有曾经引以为豪的重要事业和部门都不复存在,和曾经的NEC、夏普一样,渐渐消失在人们的视野之中。 很多人会问,为啥日本企业一个个消失在人们的视野中呢?往日那些日本大企业都怎么了呢? 这是日本企业容易犯一个错误,就是总认为技术第一。学过经营学的都知道,研究开发战略应该是经营管理的一部分,技术力量应该是为企业经营目的服务的,而特意的追求技术力就会造成本末倒置,企业反而被技术能力所拖累。文中东芝以3倍的价格收购西屋就是典型的想要核电站技术,不顾现实情况而犯下的经营战略上的错误。此后几代社长的会计粉饰决算更是为了推卸自己的责任。 在某个领域出现技术革新的时候,就算在某个领域技术再强,一旦这个领域的商业模式发生了根本的变化,那这个技术也是没有用的。原来持胶卷业界牛耳的柯达公司的倒闭就是最典型的例子(讽刺的是数码相机还是柯达发明的,当然柯达现在又利用自己的专业技术活过来了)。而富士胶卷却预测到了时代的变化,在数码相机时代到来之前积极进入数码相机、化学、医疗器械、化妆品等等业界,现在依然活的风生水起。 只可惜,像富士胶卷这样的公司实在太少了,日本大多数企业并不是这样。日本企业在60年代开始走强,80年代横扫全球,那个时代技术力确实比较通用。而到了当代,商业模式的变化越来越快,而日本大公司的经营者却大多数是80年代日本技术力走强时代的见证者,总认为技术力才是正确的,想法开始落后于时代。夏普抱着最先进的IGZO液晶技术只能卖身给富士康,给小米提供液晶技术。 东芝同样拥有核电站、医疗、半导体的专利技术却找不到日本买家,这些现象都是日本企业家的短视,从而导致了日本企业目前落后于当代,这怪不了技术落后,怪不了匠人精神,只能怪日本的经营者们落后与时代。

    jk501圈主
    2017-06-12
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  • 据中证资讯报道,日前,美国半导体行业协会(SIA)发布报告称,4月全球半导体销售额达到313亿美元,同比增20.9%,创下2010年9月以来最高同比增幅。2016年上半年较低的基数以及今年上半年存储器持续涨价,4月份全球半导体销售额同比增长20.9%,再创近7年新高。全球半导体产业景气度处于持续扩张中,HIS预测,2016-2020年中国本地IC制造产值将以20%复合增速增长。

    jk501圈主
    2017-06-12
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  • 中国半导体产业黄金发展期已至 1.1、中国半导体市场逆势增长,景气度高 半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成:集成电路(约占81%),光电器件(约占10%),分立器件(约占6%),传感器(约占3%),因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类:微处理器(约占18%),存储器(约占23%),逻辑器件(约占27%),模拟器件(约占13%)。 半导体是需求推进的市场,在过去四十年中,推动半导体业增长的驱动力已由传统的PC及相关联产业转向移动产品市场,包括智能手机及平板电脑等,未来则可能向可穿戴设备、VR/AR设备转移。 经济景气度越高,消费者就会越肯花钱在智能手机、个人电脑等电子系统上,连带为半导体市场带来成长动力,从ICinsights数据可以看出,全球GDP成长率与半导体市场的成长率关联性十分密切。 受宏观经济因素的影响,全球半导体元器件需求不振。根据SIA公布的数据,2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元,同比下降了0.2%。全球半导体市场下滑的主要原因是PC销售下降和智能手机出货增速放缓。根据IDC统计,2015年全球PC和平板出货量同比下降约10%,而智能手机的增速从2014年27%降至10.13%。 与之前相对应的是中国半导体市场依旧保持较高景气度,半导体市场规模达到1649亿美元,同比增长6.1%,成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。 2000年~2015年的16年里,中国半导体市场增速领跑全球,达到21.4%,其中全球半导体年均增速是3.6%,美国将近5%,欧洲和日本都较低,亚太较高13%。就市场份额而言,目前中国半导体市场份额从5%提升到50%,成为全球的核心市场。 1.2、政策扶持,半导体市场迎来新机遇 目前国内半导体产业的增长非常迅猛,国内企业的实力也大幅度提高,但是自主可控程度仍不容乐观。2015年中国集成电路进口金额2307亿美元,其进口额超过原油,成为我国第一大进口商品,出口集成电路金额693亿美元,进出口逆差1613亿美元。较大的逆差凸显半导体市场供需不匹配,严重依赖进口的局面亟待改善。 从市场规模和自制能力的角度来看,中国作为全球半导体核心市场,对半导体存在巨大需求,可是根据ICinsights的数据,2015年国内的半导体自给率仅为13.5%左右。 国家层面十分重视目前我国半导体市场自给不足,供需失衡的问题,先后颁布多个政策文件,意在做大做强中国集成电路产业。 2014年6月,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,确定最终以基金的方式落实集成电路扶持政策,既可以改善大陆半导体业在扩充先进制程产能上资金不足的问题,亦有机会通过大基金的协助,帮助其并购国际大厂,或与国际大厂通过合资设立新公司方式进行合作。 国家集成电路产业投资基金(简称大基金)设立后,募集资金超过1300亿元,投资了包括紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体100亿元、31亿港元、3亿美元及4.8亿元,并斥资5亿参与艾派克定增。 在大基金引导作用下,多个地方政府也设立了地方版的集成电路产业投资基金,包括北京市设立300亿元集成电路产业基金,上海市启动100亿元的上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金,四川省信息安全和集成电路产业投资基金的首期规模约为100亿~120亿元。 大基金成立以及社会各方资本的投入,有效激活了半导体产业的金融链,掀起并购整合热潮。诸多龙头企业陆续启动收购、重组,带动整个集成电路产业的大整合。以紫光集团为例,先后斥资17亿美金收购展讯,9亿美金收购锐迪科,50亿美金收购新华三,111亿元和24亿元收购封测公司矽品精密与南茂科技,通过国际并购与合作掌握核心技术,扩张业务版图。 随着鼓励半导体行业发展的政策密集出台,该领域的投资也持续加速,据工业和信息化部统计,2015年我国集成电路行业新增固定资产671.43亿元,比2011年增长了2.2倍多。 中国目前与国际半导体产业强国在产业机构、创新环境等方面还有较大差距,不可能一步跨入“第一集团”行列,根据《中国制造2025》的规划,未来中国将沿着“产业链整合、技术链升级、价值链提升”的道路发展,分阶段地在企业实力、技术水平和市场能力方面夯实基础,积累实力,实现中国半导体产业的持续健康发展。 掘金半导体全产业链 2.1、垂直分工趋势明显 集成电路产业链可以大致分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个主要环节。集成电路生产流程是以电路设计为主导,由集成电路设计公司设计出集成电路,然后委托芯片制造厂生产晶圆,再委托封装厂进行集成电路封装、测试,最后销售给电子整机产品生产企业,其中制造与封装过程中,需要利用许多高精设备和高纯度材料。 2015年集成电路三大领域均呈增长的态势。设计业增速最快,销售额215.7亿美元,同比增长26.55%;芯片制造业销售收额146.7亿美元,同比增长26.54%;封装测试业销售额225.2亿美元,同比增长10.19%。 从产业链比重来看,我国目前设计业占比增长最快,封测比重有所下滑,制造大体保持稳定。2015年我国设计所占比重达到36.70%,制造比重为24,95%,封装测试业所占比重则为38.34%,结构逐步趋于优化。 英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔提出摩尔定律,指出当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,从而要求集成电路尺寸不断变小。业内普遍认为5nm工艺将是极限,此时晶体管就只有10个原子大小,接近物理极限了。目前,业界对半导体工艺的研究已经到了10nm以下,Intel准备在2017年后开始使用7nm工艺,而这也成为全世界关注的焦点。 半导体行业目前有了两种主要业务模式,一种是IDM整合元件制造商(IntegratedDeviceManufacturer)模式,即一家公司覆盖集成电路全产业链,另一种是垂直分工模式,即Fabless+Foundry+封测厂商。 一、IDM就是指Intel和三星这种拥有自己的晶圆厂,能够一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商。 二、Fabless则是指有能力设计芯片架构,但是却没有晶圆厂生产芯片,需要找代工厂代为生产的厂商,知名的有Qualcomm、苹果和华为。 三、代工厂(Foundry)则是无芯片设计能力,但有晶圆生产技术的厂商,代表公司是台积电。 四、封测厂商,就是专注于封装测试环节的公司,典型的有日月光、长电科技等。 由于半导体的生产线必须时刻保持其运转而不能根据订单多少轻易关停,这意味着如果没有足够的订单,生产线只能空转而造成极大的成本浪费。随着半导体业趋于接近摩尔定律的终点(物理极限),其研发、建设和运营成本迅速上升,此时代工厂技术和成本优势得到有效体现。受到Fabless盈利模式灵活、轻便和高利润率的启发,越来越多IDM厂诸如TI、Renesas、STM等纷纷转型FabLite(轻晶圆厂),即将部分生产和设计业务外包。 ICInsights数据显示0.13um制程时代全球有22家IDM厂。随着IDM朝轻晶圆厂发展趋势成型,IDM厂数量急遽减少,至45nm制程时代,全球IDM厂仅剩9家,迈入22/20nm制程将仅存英特尔及三星两家IDM。 Fabless模式使“轻资产重设计”的运营模式成为IC市场的主流趋势,较低的固定资产投资和灵活的企业战略以及低廉的运营成本使其保持较高的的业绩增速。从经营业绩角度来看,自1999年至2014年,fabless几乎始终保持高于IDM的营收增速,其中IDM的CAGR为3%,而fabless的CAGR为15%。 2.2、IC设计异军突起,领跑集成电路产业 2.2.1、中国积极布局fabless 集成电路是电子信息产业的基石,而IC设计作为集成电路产业链上游,是最具创新的重要环节,具有高投入、高风险、高产出的特点。一般而言,IC设计大致分为以下五个主要步骤: 一、规格制定:客户向芯片设计公司提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 二、HDL编程:使用硬件描述语言(VHDL,VerilogHDL)将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来模块功能以代码来描述实现。 三、逻辑综合:逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网络。 四、仿真模拟:仿真模拟检验编码设计的正确性,看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。 五、布线:即普通信号布线了,包括各种标准单元(基本逻辑门电路)之间的走线。 中国积极布局fabless。从销售额来看,中国芯片设计业持续高速增长,产值由2004年82亿元逐年成长至2015年1325亿元,2004~2015年复合成长率达29%。 根据TrendForce研究统计显示,由于强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮,自2009年以来,中国IC设计业产值在全球市场的占有率逐步攀升,从2009年的7.1%迅速上升到2015年的18.5%。 ICInsights数据显示中国的fabless产业成长显著,2014年全球前五十大fabless供应商排行榜上有九家中国公司,分别为海思、展讯、大唐、南瑞智芯、中国华大、中兴、瑞芯、锐迪科、全志、,而2009年只有海思一家公司上榜。 与此同时,诸多中小型IC设计公司也是带动中国IC设计产业成长的重要原因。中国IC设计公司从2000的98家快速增加至2014年664家,DIGITIMESResearch预估,十三五规划期间,中国IC设计公司将有机会超过1000家。 我国目前IC设计过度依赖通信芯片。在通信、智能卡、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等8个领域中,通信芯片设计领域由于其良好的成长性和巨大的市场容量占据50%市场容量,而其他领域产业规模较小。 现阶段中国IC设计企业仍然相对弱小。2015年,中国最大的IC设计企业海思半导体的销售收入仅为全球第首位IC设计企业Qualcomm销售收入的1/5,前十大IC设计企业销售收入仅为全球前十大IC设计企业1/7。 2.2.2、IP核市场严重依赖外部供给 IP(IntellectualProperty)核是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块,由于性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵,是集成电路设计产业的最关键产业要素和竞争力体现。随着SOC(SystemonChip,芯片级系统)的兴起,“购买IP核+自研SoC”已成为IC设计的主流模式,全球各企业对IP核的数量、质量和服务的需求不断增加。 从2013年全球十大半导体IP供应商排行榜来看,66%的营收集中在全球前三大IP供应商处。其中ARM无庸置疑是全球IP核龙头企业,市占率为高达43.2%,而排名第二的Synopsys与排名第三的ImaginationTechnologies,市占率分别为13.9%与9%。 据Gartner统计,2013年全球IP核的销售额超过24亿美元。MarketsandMarkets预计2017年全球IP市场营收将达57亿美元。在中国市场,中国硅知识产权交易中心统计2013年中国IP核市场规模约为2亿美元,约占全球市场份额的10%,不过需求严重依赖外部供给,85%以上为国外供应商提供。 目前,国内IC设计公司购买IP核的支出相当高。根据CSIP统计,近半数企业采购IP核的支出占项目总预算的比例在20%以下,38.7%的企业的IP核采购支出占预算的比例在20%-40%,而未使用第三方IP核的比例占到近10%。 2.2.3、中国两大IC设计龙头:海思,展讯 海思半导体:中国IC设计龙头。海思半导体成立于2004年10月,前身是华为集成电路设计中心。海思的业务包括消费电子、通信、光器件等领域的芯片及解决方案,已成功应用在全球100多个国家和地区。经过数年的快速发展,海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业,2016年销售收入预计达39.78亿美元,排名中国TOP1,世界TOP6。 目前,海思半导体的移动智能终端芯片全面应用于华为的整机产品,整体性能比肩国际的同类产品水平。与此同时,海思通过独立运作的商业模式,将逐步实现对外运营,供应非华为手机,发展成为一家专业、全球性的芯片供应商。 展讯通信,聚焦手机芯片:展讯通信成立于2001年4月,始终致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发,产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。2014年展讯被紫光集团私有化后与锐迪科合并,变成了紫光的芯片事业部。 2015年展讯通信在全球移动芯片的出货量达5.3亿片,占全球基带芯片市场的22%,排在高通(38%)和联发科(26%)之后位列全球第三。回顾2011年,展讯全球移动芯片的出货量仅2.1亿,仅占全球基带芯片市场的10%。仅仅五年时间,展讯实现了芯片出货量250%的增长,从全球市占率10%迅速增长到22%。 2.3、半导体制造需求旺,巨头纷纷卡位大陆市场 2.3.1、半导体制造流程 半导体制造简单划分可以分为晶圆制造和集成电路制造两大块。其中晶圆制造大致经历普通硅沙(石英砂)-->纯化-->分子拉晶-->晶柱(圆柱形晶体)-->晶圆(把晶柱切割成圆形薄片)几个步骤。 石英砂纯化:第一步是冶金级纯化,此过程主要是加入碳,以氧化还原的方式,将氧化硅转换成98%以上纯度的硅。 分子拉晶:将前面所获得的高纯度多晶硅融化,形成液态的硅之后,以单晶的硅种和液体表面接触,一边旋转一边缓慢的向上拉起。最后,待离开液面的硅原子凝固后,排列整齐的单晶硅柱便完成了,其硅纯度达到99.999999%。 切割晶圆:用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片,这些硅晶片经过洗涤、抛光、清洁和接受入眼检测与机器检测,最后通过激光扫描发现小于人的头发丝宽度的1/300的表面缺陷及杂质,合格的圆晶片交付给芯片生产厂商。 集成电路制造工艺是由多种单项工艺组合而成的,简单来说有四个主要步骤:薄膜制备工艺;图形转移工艺和掺杂工艺。 薄膜制备工艺:集成电路的制造过程中需要在晶圆片的表面上生长数层材质不同,厚度不同的薄膜,制造膜层的主要方法有氧化,化学气相沉积(CVD)以及物理气象沉积(PVD)。 氧化:硅晶圆片与含氧物质(氧气,水汽等氧化剂)在高温下进行反应从而生成二氧化硅膜。 CVD:把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物、单质气体通入放置有基材的反应室,借助空间气相化学反应在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术。 PVD:采用物理方法,将材料源电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 图形转移工艺:IC制作工艺中氧化,沉积以及扩散,离子注入等流程本身对晶圆片没有选择性,都是对整个硅晶圆片进行处理,不涉及任何图形。IC制造的核心是将IC设计者的要求的图形转移到硅晶圆片上,因此需要图形转移工艺,主要包括光刻工艺。 光刻工艺:光刻是将掩膜板上的图形复制到硅片上,作为半导体最重要的工艺步骤之一,光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3,耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%。 1.在硅晶圆片上涂上光刻胶,用预先制作好的有一定图形的光刻掩膜版盖上。 2.对涂有光刻胶的晶圆片进行曝光,光刻胶感光后其特性发生改变,正胶的感光部分变得容易溶解,而负胶则相反。 3.对晶圆片进行显影。正胶经过显影后被溶解,只留下未受光照部分的图形,而负胶相反,收到光照部分变得不容易溶解。 4.经过显影后,对晶圆片进行刻蚀,将没有被光刻胶覆盖部分去除掉,达到将光刻胶上的图形转移到其下层材料上的目的。由于光刻胶的下层薄膜可能是二氧化硅,氮化硅,多晶硅或者金属材料,材料不同或者图形不同,刻蚀的要求也不同。5.用去胶法把涂在晶圆片上的感光胶去掉。 掺杂工艺:掺杂工艺是将可控数量的所需杂质掺入晶圆的特定区域中,从而改变半导体的电学性能。扩散和离子注入是半导体掺杂的两种主要工艺。 扩散:扩散是一种原子,分子或离子在高温驱动下(900-1200℃)由高浓度区向低浓度区的运动过程,杂质的浓度从表面到体内单调下降,而杂质分布由温度和扩散时间来决定。 离子注入:离子注入工艺就是在真空系统中,通过电场对离子进行加速,并利用磁场使其改变运到方向,从而控制离子以一定的能量注入晶圆片内部,在所选择的区域形成一个具有特殊性质的注入层,达到掺杂的目的。 2.3.2、全球半导体代工市场不景气,中国或成新建晶圆厂主要推手 由于电子设备需求疲软、库存水准升高,全球代工市场景气度下滑。Gartner数据显示2015年全球半导体代工市场仅成长4.4%,为488亿美元,结束了连续三年的两位数成长趋势。 在主要晶圆代工业者当中,台积电作为晶圆代工产业的销售业绩龙头,2015年实现营收265.6亿美元,业绩增速达到5.5%,是排名第二的GlobalFoundries的五倍,是排名第五的中国晶圆代工业者中芯国际的十二倍。格罗方德(Globalfoundries)以9.6%市占率位居第二。联电则以45.6亿美元营收拿下第三名,市占率为9.3%。 受益于政策扶持和国内相对高的经济增速,2015年中国晶圆制造业增速达到了26.5%,比2014年的增速高出了8个百分点,销售额900.8亿元。 大陆晶圆产能大幅提升,台积电在南京新建一座12寸厂,联电与力晶分别在厦门与合肥的12寸工厂已经动工,格罗方德也表示要在重庆建厂,算上中芯的话,全球前四大纯代工厂都计划在大陆扩大产能。 根据SEMI的统计,全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座,其中有半数以上都是在中国。 国际晶圆代工巨头纷纷布局大陆市场,国内自主晶圆代工产业发展却不容乐观。相较于集成电路产业链中设计业不断利好政策出台,晶圆制造环节由于资本支出高,回报周期长受到忽视,导致市场占有率不断下滑,与国际先进水平差距不断拉大。 目前,中芯国际作为国内最大集成电路晶圆制造企业,积极进行产业布局,提供0.35um到28nm晶圆代工与技术服务。凭借先进工艺和产能实力,目前中芯国际已成为世界排名第五的集成电路代工企业。 半导体制造企业的竞争是核心技术的竞争,具体表现在创新与技术研发经费的投入上。相比之下,我国的半导体研发投入较少。2015年,三星投入151亿美元,台积电投入108亿美元,而中国最大半导体制造商中芯国际投入仅为14亿美元。要追赶国际领先的晶圆制造厂,缩小技术差距有待大基金和社会资本的投入以及产业链的有效整合。 2.3.3、12寸晶圆成市场主流 晶圆直径越大,每片晶圆能够生产的芯片数量就越多,采用大尺寸晶圆,增加的成本并不高,但是可以大幅增加产量,从而降低单颗芯片的成本。由于目前在450mm(18英寸)晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力,半导体公司纷纷转向300mm硅片也就是12英寸硅片。 自2009年起12英寸硅片成为全球硅圆片需求的主流(大于50%),预计2017年将占硅片市场需求64%的份额。 ICinsights数据显示全球营运中的12寸(300mm)晶圆厂数量持续成长,预期2016年预期可达到100座。目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开张,到2020年底,预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运,让全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。 被中国庞大的市场需求所吸引,全球半导体大厂包括英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等均扩大在中国布局,根据统计,在大陆兴建的十二寸晶圆厂的总月产能超过480000片。晶圆代工龙头台积电南京厂投产后,大陆十二寸晶圆总月产能将超过500000片,相当于台积电一半以上的产能。 2.3.4、28nm工艺制程——现阶段关键工艺节点 根据ITRS路线图的演进,45纳米的下一代工艺节点是32纳米,然后是22纳米。不过,因为当工艺进步到32纳米时,使用基本相同的光刻设备便可以延伸至28纳米,密度更高、晶体管的速度提升了约50%,但成本基本相同,与20/22纳米相比,28纳米具有1.5-2倍的成本优势。因此,综合技术和成本等各方面因素,28纳米都将成为未来很长一段时间内的关键工艺节点。 2011年第四季度,台积电首先实现了28纳米工艺的量产。随后,三星于2012年、格罗方德于2013年第四季度、联电于2014年第二季度、中芯国际于2015年第三季度分别实现28纳米工艺的量产。截止2014年底,台积电是目前全球28纳米市场中的最大企业,占全球28纳米代工市场份额的80%。 随着28纳米工艺技术的成熟,28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势:从2012年的91.3万片到2014年的294.5万片,年复合增长率高达79.6%,并且这种高增长态势将持续到2017年。之后随着14/16纳米工艺技术的逐渐进步,28纳米产品的市场需求量将会出现小幅下滑。 2015年至2016年,28纳米工艺主要应用领域为手机应用处理器和基带。2017年之后,28纳米工艺虽然在手机领域的应用有所下降,但在其它多个领域的应用则迅速增加,如OTT盒子和智能电视等应用领域市场的增长速度较快。预计2019年至2020年,混合信号产品和图像传感器芯片也将会规模采用28纳米工艺。 国家已将推动芯片国产化上升至国家安全的高度,并颁布多项与集成电路制造相关的政策。这些政策也将有力推动我国晶圆制造业向先进制程的演进步伐。 2.4、封装测试——中国半导体产业链最强音 2.4.1、中国封测业具有国际竞争力 封装测试是半导体生产流程的重要组成部分之一。封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,将芯片的I/O端口联接到印制电路板(PCB)、玻璃基板等,以实现电气连接,确保电路正常工作的工艺步骤。测试主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能测试。 封装工艺的基本流程为:硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码等工艺。 封装大致经过了如下发展进程: 结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP; 材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料; 引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点; 装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装 封测业在集成电路产业链中,相对技术和资金门槛较低,属于产业链中的"劳动密集型"。由于我国发展集成电路封测业具有成本和市场地缘优势,封测业相对发展较早。随着长电科技收购星科金朋,南通富士通收购AMD封装工厂等一系列整合,以及长电科技、通富微电、天水华天与晶圆代工线的战略联盟,使得国内封测业无论是产业规模还是最新的封装技术都上了一个台阶。 2015年统计数据显示国内集成电路产业的销售收入规模为1384亿元,比2014年的1047亿元增长32%,在集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中,封装测试业的规模仍然保持最大,占到38.34%。 全球主要国家封测业市占率变化显示台湾封测厂商在技术与产能领先的状况下,表现优于全球市场表现;与此同时,中国大陆在政府政策及本土市场快速发展的驱动下,再加上购并效益,其封测市占率快速提升,从2013年8%迅速上升至2015年的15%。 自2014年起,大陆多家封装企业开展了一系列的境外并购。随着国内封测企业海外市场的不断拓展,产业链合作加强,中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。 国内排名第一的半导体封测企业长电科技,通过收购新加坡星科金朋公司,跻身世界半导体封测行业前三位,2015年销售额实现92.2亿元。 2.4.2、先进封装市占率不断上升 如今器件小型化、高性能以及降低成本发展趋势对于产品封装提出了更为严格的市场需求,随着技术进步,业内提出了晶圆级封装(包括Fan-OutWLP、Fan-InWLP)、FlipChip和2.5D/3D等先进封装解决方案。 晶圆级封装(WLP):是整片晶圆生产完成后,直接在晶圆上进行封装测试,完成之后才切割制成单颗IC,封装后的芯片尺寸等同晶粒原来大小。传统的WLP多采用扩散型晶圆级封装(Fan-inWLP),但是伴随IC信号输出的接脚数目增加,衍生出扩散型晶圆级封装(Fan-outWLP)。 倒装芯片FlipChip:传统封装采用将芯片的有源区面朝上,背对基板键合,而倒装芯片将有源面朝下,与基板布线层直接键合。 2.5D/3D:是把不同功能的芯片或结构,通过堆叠技术,使其在垂直方向上形成立体集成和信号连通。 受益于Fan-OutWLP和2.5D/3D的大量应用,以及Fan-InWLP和Flip-Chip的稳步增长,Yole预测,先进封装市场营收将从2014年192亿美元增长到2020年的317亿美元,复合年增率为8%。先进封装目前占据整个封装市场的38%市场份额,预计2020年将增长至46%。 据不完全统计,在国内布局的封测企业中,17家涉及先进封装领域,半数是中国企业。中国主要的封测厂商包括长电科技、华天科技、通富微电和晶方半导体都具有先进封装能力。

    jk501圈主
    2017-06-12
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  • 赛米微尔半导体(上海)有限公司是国际领先的电路保护解决方案综合服务商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件,帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事航空及电源应用的独特设计挑战,既快速又符合高性价比。 [链接] 公司简介 成立时间 2004 公司总部 上海 闵行 生产据点 晶圆厂:台湾、新加坡、西安、杭州 封装厂:上海闵行、上海嘉定、浙江杭州、湖北武汉 员工总数 全球共计超过 1,000人 核心能力 具内部自行研发能力的多路保护器件专业设计公司、大功率保护器件产品生产制造、 坚实的工程团队与尖端的工艺技术 主要产品 多路静电保护集成电路、单路静电保护器 瞬态抑制二极管、保护型晶闸管、气体放电管、开关型晶闸管、 开路保护器 销售网络 上海、深圳、北京、青岛、台湾 经营理念 赛米微尔以追求企业永续成长、并且与客户及当地社 区建立长期的伙伴关系作为经营理念。善尽企业公民 的责任,并且维持先进的环境、卫生与安全水准也是 赛米微尔重要的政策与承诺。赛米微尔基于“关心员 工、重视环保、力行公益”的概念,以实际行动回馈 社区,推动企业永续已有数年之久。 [链接] 愿景 在半导体分立器件行业内拥有产品和事业核心竞争力,得到SEMIWILL员工的爱戴和SEMIWILL客户的认可,争取成为全球领先的半导体分立器件研发、制造和服务于一体的综合型的一流企业;成为最为社会认可和尊敬的高科技公司。 经营理念 顾客是判断价值的优先标准; 质量乃企业生存之本,是企业尊严之体现; 员工是企业真正的主角。 核心价值观 创造价值:创造新价值,分阶段提高价值 成果中心:通过积极实施,创造最高的成果 [链接] 有需要申请样品的可以联系扫IC网工作人员 扫IC网IC供需QQ群推荐 供需群1 (484394588)采购群2 (470529847) 供需群3 (554604279)精英群4 (559323175) 爆料|投稿|合作|社群 文章内容整理自网络,如有侵权请联系沟通 投稿或商务合作请联系longlongagojk 有偿新闻爆料请添加微信 longlongagojk

    2017-06-09
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  • 在电子元器件分销行业迈向资本市场的分销商主要集中在营收规模在10亿元人民币的公司。这部分公司总体数量并不大,更多的分销商要想做强做大,如何扩充自己的实力,强强联合是一个不错的选择。与此同时,分销商们上市意愿强烈,未来将看到更多分销商凭借自身实力,或者通过被收购等方式,迈向资本市场。 联合、入股、并购、上市 扫IC网对近两年元器件分销行业发生的企业联合、入股或者并购、上市的事件做了疏理。受半导体上游整并重组影响,以及分销商自身发展的需求,无论是联合还是并购上市,他们正在密集地发生。 无疑,一些分销商已经或者正在走向资本市场。这其中,力源、华强等上市公司收购动作密集,润欣上市后也有收购意向。韦尔半导体将登陆上交所。据悉,周立功、新蕾、贝能、雅创电子都在策划上市。另外,商络电子已退出新三板,淇诺电子正在申请退出新三板,谋求创业板IPO。 同时,作为全球最大的电子市场,中国大陆供应链近年来崭露头角,IC领域涌现出一大批优秀公司,这也引起台湾分销商的广泛关注。2016年,大联大出资986万元认购商络电子的89.73万股,出资1.5亿元认购了深圳中电国际信息科技有限公司(简称“中电港”)15%股权。 相关项目中我们也看到,进行战略合作的企业并不多,据国际电子商情了解,在好上好联盟中目前为北高智、天午、大豆三家战略联盟。但是通过走访,业界人士认为分销商只有扩充自身的实力,或强强联合,或自成体量,才更适合拿到资本市场的入场券。 为什么上市的分销商还不多? 上海丰宝电子信息科技有限公司执行副总经理胡成实认为,目前来看元器件分销行业上市的企业还不是很多,也是由多方面的原因造成的。 早些年资本市场对电子元器件分销行业了解不多,市场上也没有参考可言。同时行业企业在早些年的资金等方面压力不大,也有资本市场大环境的原因导致在今年看来分销行业的上市企业数量不多。但从趋势上来看,随着行业对资本的需求越来越强烈,上市会成为不少分销商将来发展的选择和目标。大资本的进入将会加快行业的整合与发展,更快的提升行业的集中度,同时也有可能会催生出一些新的商业模式或者价值点。 他进一步表示,近几年来一些比较大的资本开始关注和进入电子元器件分销行业,同时分销这个产业环节上下游的一部分企业也开始以不同的方式开始涉及这个行业,给这个行业本身带来更多的活力和新的发展思路。总体来说, 分销商对资本的支持需求相对以前是更加强烈的。不同类型的分销商各自的特点、文化、商业模式、核心竞争力都有不同。同行之间进行战略合作首要的是资源的整合问题,处理得好就可以产生1+1大于2的效果,共同发展。如果自身可以有资本的支持,就可以加大投入一方面提升自己的核心竞争力,把差异拉出来。另一方面做投入弥补自身的短板,提升整体的服务能力。同时还可以做大规模,提高自身抗风险的能力。不管是何种方式,最终的目的还是要提高效率,提升价值,否则是没有意义的。 由分销商主导 强强联合 “资本和互联网+说到底只是一种工具,丰富了企业成长的管道,最终还得靠自身的实力,产品、服务为王,我认为这是一个实业兴邦的国度所必须的。”凯新达电子有限公司董事长徐成对国际电子商情记者表示。资本不仅有门槛,还花费时间成本。因此,我认为中小型分销商既要按照这个目标去做,也要有内部的加速器,自身的源动力。比如分销商之间资源上的配合,强强联合。 如何强强联合,绝非单纯的战略合作,而应当是紧密结合,合资、合并或其他,这其中也会涉及到资本运作,以及相关的规则。未来的发展,哪怕公司没有上市,也应当具有这种思维,这是一种上市公司的思维。分销行业的整合不可避免,无论是收购还是合作,上市或者非上市,即便不上市也可以做得很好。 据悉,凯新达正在策划行业内的强强联合,积极寻找合作伙伴,正计划联合相似业务体量的分销商两到三家,进行深度合作。凯新达也乐意主导这个计划,引入资本运作,将这种合作在一定规则下推动合作双方共同壮大。“例如在业务领域资源互补、业务规模相当且也有意向以联合的方式做强做大的分销商,我们非常乐意与之探讨合作的可能性。”徐成表示。 根据初步计划,凯新达希望今年即实现强强联合,从时间来看,今年是关键的一年。徐成表示,这样的整合太有必要了,因为分销业强者恒者的大方向不会改变。 总结:强强联合还是并购上市? 有观点认为,尽管半导体厂商和大代理商都在整并,但鉴于中国市场的复杂度以及需求众多,三五年间国内分销行业并不会出现大幅度的变化。 胡成实认为,中国作为世界工厂,以制造的比较优势以及自身的庞大需求造就了全球最大的电子元器件分销市场。这个市场在不长的时间内快速成长,野蛮生长。所以造成今天的市场高度复杂,需求多样。相对于北美或者其他的市场的早期,中国市场更加的分散。虽然目前来看市场的集中度在逐渐的提高,但要产生大幅度的变化还需要比较长的时间。中国的元器件代理商首先还是应该练好自己的基本功。扎扎实实的做好客户,紧密的跟进好市场的发展,提高自身机会挖掘的能力,搞好自身的运营管理提高效率,同时关注国内产品线的发展状况。这个市场足够大,在市场的变化中还有很多的发展机会,所以大家都还会有发展的空间。在此基础之上再去寻求好的合作伙伴或者资本的支持。 中小分销商有两种思维必须具备,在徐成看来,一是产品思维,二是资本思维。产品思维在于提高自身实力,凯新达在工业、医疗等领域深入,工业电源、高端电源做深,扎耕于工业领域。同时完善产品线,在工业领域提供全方位的支持。例如传感器、高压MOS、碳化硅、工业开关等产品。资本思维在于与外面的合作。具有高度一致性目标,高度客户认可度的公司之间进行的联合,比起只看营业额,是否有利于为我们的客户提供更好的产品和服务是能否与其他公司进行联合最重要的考量。

    jk501圈主
    2017-06-08
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